2021年我国新材料总产值突破7万亿元。预计2025年新材料产业总产值实现10万亿。产业结构呈以特种功能材料、现代高分子材料和高端金属结构材料为主要分布，分别占比 32%、24%和 19%。
新材料产业集聚效应显著，细分方向领域地理分布各有侧重。江苏、山东、浙江和广东四省新能源规模超过 10000 亿。福建、安徽、湖北次之，规模超 5000 亿。长三角新材料产业关注新能源汽车、生物、电子等领域，珠三角侧重于高性能复合材料等的研发， 环渤海地区则对特种材料、前沿材料较为重视。
随着国家政策对航天航空、军事、消费电子、汽车电子、光伏电子、生物医疗领域新材料及其下游产品的支持，市场需求不断扩大，同时对产品性能的要求持续提升，新材料企业产业规模急剧扩大、 对企业、科研人员研发能力的要求不断提高。下游消费电子、新能源、半导体、碳纤维等行业加速向国内转移，新材料国产化需求迫切，进口替代仍将继续推动我国新材料产业投资的未来发展。
新材料方向之一：轻量化材料
碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域，是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料，被誉为“新材料之王”。全球碳纤维市场需 求近年快速增长，我国也抓住机遇，发展成为全球第二大碳纤维生产国。但是，我国碳纤维产业相比起国外还存在企业产能利用低、高端产品少、应用开发难的问题，下游行 业还是严重依赖进口碳纤维产品。在当前国际环境下，实现碳纤维规模生产和应用开发的双自主化，是提升我国国防和制造业实力，保障供应链稳定的关键。2020 年，全球碳纤维运行产能为 171650 吨，相比 2019 年增加了 16750 吨，增长率 10.8%。美国、中国、日本承担了主要的产能，分别占据 21.7%、21.1%、17.0%。当 前各大生产商大约还有 8 万吨/年未建设完成的扩产计划，这也体现了厂家对行业前景 的乐观预期。需求层面，碳纤维市场的四大应用行业是航空航天、风电叶片、体育休闲、汽车，2020 年四大下游行业碳纤维需求量的占比超过 70%，产值占比超过 76%。在各大风电厂家都扩产的背景下，目前碳纤维在风电机中的应用还未大规模铺开，仅世界风电巨头维斯塔 斯一家形成了规模化应用。随着其他风电企业对碳纤维符合材料的应用开发，风电行业对碳纤维的需求可能会成倍增长。预计到 2025 年，世界碳纤维总需求量将超过 20 万 吨，折合年增长率 13.3%。
此外，碳纤维在其他应用领域还有很大潜力可以挖掘。以主要竞争对手铝合金为例，碳纤维和铝合金同属替换钢材的轻量化材料，碳纤维在强度、化学稳定性等性能上都占优， 并且在飞机部件、高性能汽车车架、自行车架等产品相比铝合金都有更好的表现。但受累于高昂的价格，目前碳纤维应用大多局限于高附加值产品，随着技术的进步压低碳纤维的成本，未来碳纤维还有广阔的市场空间。
碳纤维产业作为资本密集型和技术密集型产业，全球碳纤维核心生产技术集中在日本、美国和欧洲。我国国产碳纤维产业多年来一直有“企业多，需求大，高产能，低产量”的特点，主要原因在于与国外产品的竞争劣势导致国产碳纤维需求低，再加上企业技术的落后导致无 法充分释放产能。碳纤维作为国家重点关注的战略物资，其产业发展直接关系到我国国防 和制造业的稳定。
虽然我国碳纤维产业发展态势喜人，但从产业综合发展角度看，我国依然只能处于世界中游水平，主要体现在我国的碳纤维应用市场与国际市场有较大不同。
目前，我国有望在风电领域碳纤维应用开拓取得较大进步，2018 年我国生产风电叶片用碳纤维所用 8000 吨全部依赖进口，且客户大多在国外，2019 年则有 1000 吨来自国内供应商，实现了零的突破。风电叶片碳纤维当前已经成长为数万吨级别的市场，如果国内企业能够在生产上突破对外国原材料的依赖，并在应用上完成突破，能够大大改善 国内碳纤维企业的盈利空间，提高中国碳纤维产业在国际上的地位，对中国碳纤维产业是一次极大提振。铝合金是工业中应用最广泛的合金，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业 中已大量应用。在国家节能减排的政策导向下，汽车行业仅仅通过设计优化汽车能耗已 很难达到国家越来越严格的燃油排放标准，因此汽车的轻质化是行业确定的发展方向。铝合金是汽车行业轻量化的主力材料，其中铝合金车身板应用在汽车最重的车身，是实现轻量化目标的关键材料。目前我国已逐渐打开国 产车用铝合金市场甚至部分企业已经开始出口，其中国内企业和外企在国内工厂均有生产。铝合金车身板的国产化是我国汽车产业提高竞争力，帮助国家实现节能减排目标的关键。
汽车轻量化作为有效优化汽车能耗的方法，成为了行业节能减排的重点发展方向。依照世界铝业协会的数据，汽车每减少10%的重量，可减少 6%-8%的排放；每减少 100kg 重量，汽车百公里燃油消耗量能减少 0.4-0.5 升，铝合金成了各国汽车制造商满足环保 政策采用的主要减重手段之一。中国是世界上最大的原铝和铝合金生产国。目前我国在汽车铝合金零部件的生产使用上已经形成规模，但铝合金车身板的研发生产进步缓慢，严重依赖进口。汽车车身约占汽车总重量的 30%，是汽车中重量最大的部件，使用铝合金板代替传统使用的钢板生产汽车内外板最多可使整车减重 10% 左右，可见铝合金车身板是汽车轻量化重要的部件。2020 年全球汽车铝板带年产能约在 390 万吨附近，集中在北美洲、欧洲和亚洲地区， 中国产能占全球比重约 26.2%，年产能约 102 万吨，居于世界第二，产能多为淘汰产能和落后产能。未来新能源车市场将成为汽车用铝的主要增量市场：多国政府表示希望在 2025 年将新能源车市场占有率提升至 20%及以上，而纯电 动车作为主力新能源车品种，平均单车耗铝量比燃油车高约 30kg。从 2018 年到 2020 年，全球新能源车销量从约 200 万辆跃升至 331 万辆，预计到 2025 年能够增长至千万 辆级别。
汽车铝板是汽车用铝部件中增长最快的部分：依据 duckerworldwide 的估计，2015 至 2020 年，北美汽车平均用铝量增长了约 18%，期间汽车“四门两盖“平均用铝量增长 高达 163%。其中，北美汽车引擎盖铝化率从 2015 年的 50%升至 2020 年的 63%。2025 年铝化率可能超过 80%；车门的铝化率从 2015 年的 5%升至 2020 年的 21%，至 2025 年可能超过 30%。在需求端的良好预期下，预计至 2025 年世界车用铝板需求能 够从现在的 250 万吨增至超过 400 万吨。中国企业自 2013 年来陆续开始对汽车铝板进行研发，目前已小范围供货国内外车企。 但目前国内生产厂家90%的产量为内板，生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。高性能汽车铝板产能的提升是增强我国企业竞争力的关键。
新能源车的快速发展给予了国内企业机遇：2020年新能源汽车年产量达到136.7万辆， 自 2018 年复合增长率 11.1%。随着国家对新能源车产业的大力支持，部分省市已开始制定禁售燃油车的时间表，新能源车销量还会进一步提升。2020 年我国汽车平均单车 用铝量仅 130 公斤，国产新能源车用铝量也只有 160 公斤，离欧洲的 179 公斤、北美 的 211 公斤有较大差距，这提升了汽车销量增长和汽车用铝量预期，也表明国内汽车用 铝产业都还有很大增长潜力。新材料方向之二：航空航天材料
1、聚酰亚胺
聚酰亚胺（PI）材料在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有着很高的 应用价值，在材料更新迭代方面扮演着重要的角色。目前，全球聚酰亚胺市场需求不断 增长，但很多高端 PI 产品、特种功能 PI 产品的大批量生产仍被少数发达国家垄断，相 关生产技术被严格保护。目前，我国已在中低端 PI 薄膜、PI 纤维领域实现大规模生产， 并在电工级 PI 薄膜领域获得全球竞争力。但是，高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 产品仍 面临“卡脖子”或产能不足的问题，导致明显的结构性供需失衡。突破高端聚酰亚胺产 品的大规模量产对我国制造业升级、军备升级换代、自主可控有着重要意义。由于各国技术水平、主导产业等方面的差异，不同国家生产的聚酰亚胺产品结构明 显不同。以美国、日本为代表的发达国家拥有比较完善的技术储备和产业布局，具备大 规模生产多种聚酰亚胺产品的能力。
PI 薄膜是市场规模最大的聚酰亚胺细分领域。2010 年以来，智能手机、电子显示、柔 性电路板等领域快速发展，驱动 PI 薄膜产业快速发展。在 5G 与消费电子创新周期的驱动下，天线材料、电子元器件、柔性显示等领域有望维持强劲的发展势头。另外，主要国家在航空航天领域加大投入，将会拉动高性能特种 PI 膜的需求。
在 PI 泡沫领域，目前产品以满足军用舰船、航空器的需求为主，在民用航空业、豪华 游轮、液化天然气船方面也有一定使用价值。相比于聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺泡沫材料 的军事敏感度更高，发达国家技术封锁力度更大。随着全球主要国家军费开支的稳步上 升，聚酰亚胺泡沫材料在军品更新换代过程中的渗透率有望逐渐上升，驱动该领域市场 稳步扩容。
其他聚酰亚胺产品市场与 PI 薄膜市场类似，主要市场份额掌握在少数企业手中，且以海外知名公司为主，呈现寡头竞争的市场格局。其中，光敏型聚酰亚胺的生产基本被日本和美国企业垄断。碳化硅纤维（SiC 纤维）是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维，属国家战略性新兴材料。当前，采用碳化硅纤维制造的陶瓷基复合材料在航空发动机领域的应用价值 非常显著，西方发达国家已成功应用此类产品改良航空发动机多个部件，提升了航空发 动机的效率。随着碳化硅纤维性能进一步改善，生产工艺逐步优化，未来该材料有望在更多航空 发动机部件上应用，并有望扩展至其他高价值民用领域，潜在市场空间广阔。目前，碳化硅纤维的潜在应用包括耐热材料、耐腐蚀材料、纤维增强金属、装甲陶瓷、增强材料等方向，在航空航天、军工装备、民用航空器 等领域有较高使用价值。
未来十年，伴随着综合国力的增强以及国际形势的不确定性，以中国为代表的主要发展中国家有望加大航空航天领域的投入力度，对新一代的航空器及航空发动机的需求有望大幅提升。在此背景下，凭借轻量化、 高耐热、抗氧化的显著优势，SiC 纤维复合陶瓷基材料（CMC 材料）的使用率有望大幅增长。突破碳化硅纤维新材料的大规模量产，是我国实现空军现代化、高性能航空发动机国产化的重要一环。考虑到国防安全、自主可控的战略意义，以及我国航空制造、空军装备的广阔升级空间，国产高性能碳化硅纤维的潜在需求巨大。当前，在建军百年奋斗目标的指引下，国防、军队现代化进程有望加速推进， 我国碳化硅纤维行业将迎来历史性的发展机遇。
硅片位于半导体产业链上游，是半导体器件和太阳能电池的主要原材料，主要应用于光 伏和半导体两个领域，下游需求近年来不断增长。分领域来看，光伏用硅片的产能大多 集中在我国，中环、隆基等龙头公司实力强劲，生产技术水平全球领先；半导体硅片相 对于光伏用硅片而言制作工艺更为复杂，应用场景也更多，市场价值更高，然而我国的 半导体硅片产业起步晚，发展水平较为落后，全球市场被日本厂家垄断，市场主流的 12 寸硅片在我国仍未达到规模化生产，严重依赖进口，以沪硅产业为代表的国内企业正努力打破技术壁垒，国产化替代的空间广阔。
硅是一种良好的半导体材料，耐高温、抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。以 硅为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导 体、光伏两大领域，半导体硅片在晶体、形状、尺寸大小、纯度等方面要比光伏用晶片 要求更高，光伏用硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间（99.99%-99.9999%），半导体用硅片在 9N-11N（99.9999999%-99.999999999%)左右，制作工艺更加复杂，下游应 用也更为广泛。半导体用硅片位于产业链的最上游，主要应用于集成电路、分立器件及 传感器，是制造芯片的关键材料，影响着更下游的汽车、计算机等产业的发展，是半导 体产业链的基石。光伏产业是国家战略新兴产业之一，光伏用硅片位于光伏产业链的上游，近年来其需求 在不断上升，据 CPIA 预测，全球光伏市场的年装机量在 2021 年将会达到 150GW， 具有广阔的市场和发展前景。我国是世界上最大的光伏用单晶硅片的生产国，据中国有 色金属工业协会硅业分会统计，截至 2019 年底，我国单晶硅片产能为 115GW，占全 球的 97.6%。龙头企业隆基和中环占据国内单晶硅片 50%以上的市场份额，并在持续 扩张产能的进程之中，新势力公司上机数控和京运通也在加速扩产。受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加，半导体硅片的需求量 逐年上升，规模不断增长，2020 年全球半导体硅片的出货量达到 12.41 亿平方英寸， 根据 Gartner 的预测，2020 年全球硅片市场的规模将达到 110 亿美元左右，半导体硅片的市场前景广阔。由于半导体硅片行业技术壁垒较高，当今全球半导体硅片行业被巨头垄断，集中度高， 中国大陆地区厂商体量小。2020 年全球前五大硅片提供商日本信越化学（Shin-Etsu）、 日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Silitronic）、韩 国鲜京矽特隆（SKSiltron）市占率合计超过 80%，我国大陆本土厂商沪硅产业市占率 约 2.2%，体量较小。
12 英寸硅片仍然是当今硅片市场的主流，国内厂商具备追赶机会，大尺寸硅片的国产替代仍然具有较大的空间。为推动半导体硅片这一重要材料的国产化进程，我国政府也出台了一系列政策来支持产业发展，推动大尺寸硅片的研发制造，促进半导体产业的发展。碳化硅是第三代半导体材料，具有非常优越的性能，是功率器件的重要原材料，近年来 各国都投入大量人力物力发展相关产业。碳化硅行业门槛比较高，我国生产技术水平及 较为落后，目前产业格局呈现美国独大的特点，仅Cree 一家公司就占据导电型碳化硅 晶片全球 62%的份额。碳化硅市场的发展前景广阔，近年来不断在电动车、光伏、轨道 交通、智能电网等领域渗透，拥有强劲的下游需求，市场规模不断扩大。我国也在对碳 化硅全产业链进行布局，今年来相关专利数量不断上升，以天科合达为代表的晶片生产 厂商的市占率也在逐年提高，我国的碳化硅产业的未来发展空间较大。
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，也是第三代半导体材料的代表材料。碳 化硅材料具有很多优点：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采 用碳化硅材料的产品，与相同电气参数的产品比较，可缩小 50%体积，降低 80%能量 损耗，由于这些特性，世界各国对碳化硅材料非常重视，纷纷投入大量精力促进相关产业发展。国际上的各大半导体巨头也都投入巨资发展碳化硅器件。随着技术工艺的成熟、 制备成本的下降，应用在各类功率器件上，近年来碳化硅功率器件在新能源汽车领域渗 透率持续上升，是未来新能源、5G 通信领域中 SiC、GaN 器件的重要原材料。近年来代工企业也在增多，大陆与中国台湾地区企业逐步进入，代工企业包括大陆的三安集成、中国台湾地区的汉磊科技等。目前，碳化硅产业格局呈现美国独大的特点。以重要产品导电型碳化硅晶片为例，2018 年美国占有全球产量的 70%以上，仅 CREE 一家公司就占据 62%的市场份额，剩余份额大部分被日本和欧洲的其他企业占据，中国企业仅占 1.7%的份额。
碳化硅是极限功率器件的理想材料，耐高温高压，能源转换效率高，应用领域广阔。目前碳化硅功率器件有四个主要应用场景：4）智能电网：固态变压器、 柔性交流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统。随着碳化硅功率器件的进一步发展，其在各个领域的渗透率不断提高。据 Yole，全球车载 SiC 功率器件的市场空间为预计到 2024 年可以达到 19.3 亿美金，对应 2018-2024 年复合增速达到 29%。据天 科合达招股说明书预测，碳化硅功率器件在光伏逆变器中的占比在2025年将达到50%， 轨道交通中碳化硅器件应用占比也将逐步上升。在电动车和光伏逆变器需求的拉动下，根据 Omdia 预测，碳化硅和氮化镓功率半导体 的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元；根据 IHS Markit 数据，2018 年碳化硅功率 器件市场规模约 3.9 亿美元，受益于新能源汽车需求增长以及光伏产业的发展。预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，碳化硅行业的成长动力充足。
溅射靶材是集成电路的核心材料之一，近年来向着高溅射率、高纯金属的方向发展。其 下游应用场景主要包括半导体、面板、太阳能电池，随着消费电子终端市场的发展与完 善，高纯金属溅射靶材的下游需求不断上升，2013-2020 年全球靶材市场规模的复合增 速达 14%，市场规模逐渐扩大。溅射靶材的行业壁垒较高，美国与日本企业掌握核心技术，垄断全球市场。我国的溅射靶材行业起步较晚，较为落后，但市场需求全球领先， 国产替代空间大。国内企业正在逐渐突破技术瓶颈，为打破美日垄断高端靶材市场的不 利局面而努力。
溅射是制备薄膜材料的重要技术之一，溅射是指利用离子源产生的离子，在真空中经过 加速聚集而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交 换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜 的原材料，称为溅射靶材。集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要 用到溅射镀膜工艺。超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分，溅射靶材产业链主要包括金属提纯、 靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业 链中的关键环节，对工艺水平要求高，存在较高的进入壁垒。靶材如今向着高溅射率、 晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属的方向发展。现在主要的高纯金属溅射靶材包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等，是制备集成电路的核心材料。高纯溅射靶材产品的下游产业市场容量近年来在逐步扩大：1）半导体产业：随着智能 手机、平板电脑等终端消费领域对半导体需求的持续增长，半导体市场容量进一步提升， 半导体行业所需溅射靶材品种繁多，需求量大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射 靶材销售规模的增长。2）平板显示器产业：近年来，液晶显示器逐渐成为全球主流的 显示技术，在平面显示市场中得到了广泛的应用。为了保证平板显示器大面积膜层的均 匀性，溅射技术越来越多地被用来制备这些膜层。20 世纪 90 年代以来，消费电子等终端应用市场的飞速发展推动高纯溅射靶材产业的发 展，市场规模高速增长。2013-2020 年，全球溅射靶材市场规模预计将从 75.6 亿美元 上升至 195.63 亿美元，复合增速为 14.42%。国外知名靶材公司在靶材研发生产方面已有几十年的沉淀。全球范围内，溅射靶材产业 链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布，高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备 投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地 区。目前全球溅射靶材市场内主要有四家企业，分别是 JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹 和普莱克斯，市场份额占比分别为 30%、20%、20%和 10%，合计垄断了全球 80%的 市场份额。其中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断，合计约占全球晶 圆制造靶材市场份额的 90%，JX 日矿金属规模最大，占全球晶圆制造靶材市场份额比 例为 30%。据测算 2019 年国内需求占全球靶材市场规模超过 30%，而本土厂商供给约占国内市 场的 30%，高端靶材主要从美日韩进口，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。仅 就半导体用户靶材而言，据中国电子材料行业协会统计，2020 年国内半导体领域用溅 射靶材市场规模 16.15 亿元人民币。预计到 2025 年，国内晶圆制造用溅射靶材市场规 模将增长至 2.17 亿美元，封装领域用溅射靶材将增长至 1.18 亿美元，合计 3.35 亿美 元，大约是人民币 23.45 亿元人民币左右。
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